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中国中科院成功制取石墨烯晶圆

返回列表 来源: 圈聊科技 发布日期: 2022.03.07

现在市场上使用的芯片基本都是硅基芯片,虽然先进,实用,但是也存在一些缺点,目前最先进的为5nm工艺,也即将突破摩尔定律的极限,要想在精度上实现突破可谓是难上加难也满足不了未来科技的发展需求了,目前各个国家也都在寻找可替代的半导体材料。

对石墨烯材料的呼声是最高的,并被认为是最有可能成为下一代制造芯片的材料,而中国在这方面的技术研发,目前已经取得了不小的成就,就在近日来自中科院的好消息中传来了好消息,就在最近中科院传来了好消息,上海微系统正式宣布,已经研发出八英寸石墨烯单晶元。

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那么中科院研发的石墨烯单晶圆到底有什么用?能做新一代芯片的材料吗?石墨晶片有戏吗?

而且现在市场上生产芯片的晶圆,基本上都是以硅材料为主,台积电此前突破的2nm芯片相关技术,也是基于硅基芯片研发出来的,而这几乎已经达到了硅基芯片的极限。假如石墨烯硅片能顺利用于芯片生产,那意味着用同样的工艺制造的芯片,石墨烯芯片的性能比硅基芯片要高十倍以上。


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        然而,这项由中科院研发的八英寸石墨烯单晶,目前也只有中国能做到,中科院也表示,无论是在技术还是尺寸上,短期内欧美国家都是没有办法超越的,所以华为的8英寸单晶石墨烯单晶片,目前也只有中国能做到,中科院也表示,无论是在技术还是尺寸上,短期内欧美都是没有办法实现的。

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